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青岛奥思科主要生产,研发,销售铝碳化硅材质的微电子封装基板,基座,热沉,管壳等。产品具有高热导,低密度,高气密性,热膨胀系数可调等特点,用以替代可伐,钨铜,钼铜等材料。
青岛奥思科新材料有限公司位于专业从事铝碳化硅基板、IGBT封装基板、铝碳化硅热沉、铝碳化硅,我们具有多年的铝碳化硅基板相关产品与服务的销售和经验。凭借专业的技术,诚信的经营,和不断创新的精神公司发展迅速。在发展的同时公司不忘不断总结不断优化为客户的服务,和一如既往的热情赢得了新老客户的极高评价及青睐。青岛奥思科新材料有限公司咨询联系人李宗德先生,18300230292 [详细介绍]
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